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三星(中国)12英寸芯片新建porject工程
作者:行政部  更新:2013-06-13 17:47  关注:574

三星porject6月份快报

三星porject已进场埋件及临建质料,截止本周五;已完成食堂的二层及三层50百分比的预埋板;各楼work环境如下:建筑总平面图如下

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    1、厂房的work使用楼三层西侧楼承板已完工,东侧正在正式动土,可能在近期完工,按照三星电子的总实行工过程安排,从四层开始接手预埋work,图纸、埋件、正式动土人员均已具备,整体正式动土面的交接工期仍不细目;尽可能完成work任务包括:下面的构件式玻璃幕墙及陶土板及相关的准备work;

2、食堂栋已完成二层的预埋work,三层预埋完成50百分比,;预埋件、图纸、正式动土人员均已具备,整体正式动土面的交接工期不细目,尽可能完成下面构件玻璃幕墙及北面铝塑板相关的准备work;

3、警卫栋二层以下主体已完成,女儿墙近期浇注准备work已经完成,屋面钢结构没有正式动土;补埋图纸细目了,正式动土人员没有细目、补埋钢板、化学锚栓没有到场,目上可以借用土建的脚手架完成完成放线、补埋、主次龙骨的安装(较理想的状态),面板的安装需要我方二次搭架。目上建筑50线及基准轴线已移交,正在进入正式动土状态;

加工厂及库房的临建在建中。

温度很高了,天也很热了,但员工们的work热情更高。安全也不能忘记。


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